電子布邏輯分享
電子布，是以超細電子級玻璃纖維紗為原料，經特殊織造與表面處理而成的精密基材。在電子產業鏈中，PCB是電子設備的“神經系統”，承載并連接所有芯片與元器件；而CCL是構建PCB的“地基”，提供絕緣、支撐和導電通道；電子布則是CCL中的“鋼筋骨架”，賦予其關鍵的機械強度、尺寸穩定性、耐熱性和絕緣性能。
電子布的性能指標（如厚度、開纖度、經緯紗均勻性、表面處理兼容性）直接決定了最終PCB在高頻、高速、高功率環境下的信號傳輸完整性、散熱能力和可靠性。
據供應鏈消息，一片英偉達H100 GPU所需PCB消耗的高端電子布面積是消費級GPU的數倍。而今年一季度，全球AI服務器出貨量同比增長超120%，對高端電子布需求呈指數級攀升。供給方面，產能擴張之后，跟不上需求的增長，尤其是高端產能極其稀缺。能穩定量產符合AI服務器需求的超薄、Low Dk/Df電子布的廠商全球屈指可數。日本巨頭（日東紡、旭化成）擴產謹慎，并且從投建新窯爐到穩定量產高品質電子紗，周期長達18-24個月，且技術壁壘極高，短期內新增有效供給極其有限。
最新數據顯示， 高端電子布（如1037型號）價格自2024年初至今已累計上漲250%-300%，部分極端型號漲幅更高，創歷史紀錄。同時標準型號交期從正常的4-6周拉長至6個月以上，超薄高端布交期甚至超過9個月。
行業分析師預估，2025年二季度全球用于AI服務器的高端電子布供需缺口高達25%-30%，且短期內看不到緩解跡象。英偉達及其主要代工廠高管多次在非公開場合表達了對電子布供給的極度擔憂，承認其是制約GPU最終交付的關鍵瓶頸之一。主要CCL大廠的高端電子布安全庫存水平已降至1周以下的歷史極低水平，生產“等米下鍋”。
從國際競爭格局看，日本日東紡、旭化成這兩家占據全球高端電子布，尤其是用于高速、高頻CCL的超薄布、Low Dk/Df布市場份額的70%以上，在頂級AI服務器供應鏈中擁有近乎壟斷的地位。
國內產業化在高端領域處于“突破導入期”，雖暫時難以全面撼動日系在金字塔尖的統治地位，但已實質性切入巨大且高增長的高端市場，是此輪缺貨潮的主要受益者之一。
其一，盡管一致性和良率仍有不足，但仍有望在供需緊缺的背景下承接一部分外溢的訂單；
其二，此次史無前例的缺貨潮和價格暴漲，為國產電子布創造了千載難逢的機遇，巨大的供需缺口迫使下游客戶降低對“非日系”的排斥，接受性能達標（即使非絕對頂級）的國產布作為重要補充或二供，高端電子布的國產替代迎來了難得的窗口期，一旦導入，就是不可逆的過程。如今，電子布正在成為英偉達的卡脖子環節，成為AI產業鏈的隱形瓶頸。
當前Low CTE最緊缺，需求高增+供應瓶頸，價格有望不斷上調。
1）需求端，下游AIDC、高端手機需求高增，今年4月就有相關新聞Low CTE缺貨影響到iphone 17出貨。
2）供給端，日東紡預計在2026財年末完成擴大T Glass產能建設，2027財年實現布料銷量增長，給國內企業帶來份額大幅提升機會。
Q布提前進入備貨階段，提前進入業績釋放期。雖然Rubin出貨節奏在26H2，但臺光想重新拿回NV份額，卡脖子的Q布提前備貨，而斗山等CCL企業預計跟進。
Low CTE需求高增+海外供應瓶頸；Q布為升級新方向，下游提前鎖量，且都具備價格彈性。
端側和算力側均有核心變化：
1）端側：蘋果等高端智能手機進入新機備貨周期，超薄/極薄布訂單同環比顯著放量，且由于性能要求提升，今年LowCTE開始應用于iPhone 17等旗艦機上，當前LowCTE價格120-150元/米，而傳統布價格為5-6元/米價值量，假設替代10%，則價值量或有3倍以上的彈性；
2）算力側：近期產業鏈對26年交換機出貨預期上修約15%，且1.6T交換機預計將使用M9級覆銅板，疊加近期覆銅板企業備貨及訂單指引積極，預計26年Q布需求及出貨節奏有望提升。我們認為特種電子布作為AI產業鏈上游核心通脹環節，未來2-3年都將處在產品更新迭代升級、量價齊升的階段。
何為low-cte布？ 即低熱膨脹系數玻璃纖維布，之前廣泛應用于載板領域，由于AI帶來載板等需求旺盛，4月已出現缺貨漲價
iPhone帶來海量需求：過去iPhone主要使用超薄布，iPhone17首次升級為low-cte布，當前迎來備貨旺季，供給缺口擴大
- Q布：宏和令人撓頭的點始終在于交流質量和口徑，最早認知下估值貴是它的痛點。前一輪主升浪即是市場對其未來產能有數據預期引致核心邊際變化，我們于0609重點發聲重新理解宏和估值，近期市場驗證到宏和當前或有10萬米/月出貨量，明后年新增近百萬米/月產量，我們認為這再次驗證了第二輪主升浪的客觀成立性。
- CTE布：存在顯著預期差。此前市場預期Q3月均10萬米出貨量，若按當前二代+CTE達40萬米/月產量來看，預期差顯著。
石英布專家交流要點：
1、石英布行業格局：國內主要企業包括菲利華（全產業鏈能力，國內排名第一）、中材科技、平安電工、宏和電子、林州光遠。
2、需求：菲利華近期收到臺灣企業20萬平米Q布訂單（要求盡快交付）；聯茂下達70萬平米訂單（今年交付，供應商可能為平安或光遠）。
3、石英布產品性能：石英布是目前唯一可能達到M9或M9+以上性能的材料，具有低介電常數、低介電損耗、低膨脹系數，可彌補其他材料性能缺失。
4.生產工藝難點：主要瓶頸在于浸潤劑和后處理工藝，二者直決定開纖平整度和成品防滲性能。國內企業良品率在70%-75%，日本企業可達80%-85%。
5、拉絲工藝：技術路線有池窯法和坩堝法，池窯法產量大，但坩堝法產品一致性好，因此多數企業目前選擇坩堝法。
6、定價與利潤水平：目前國內石英布報價200-300元/平米，凈利潤可達50%+。下游客戶因需求迫切，愿意高價換取穩定批量供應。
7、原材料供應：國內高純石英砂主要由石英股份供應，中材、平安電工等企業已在使用其砂料，菲利華選用挪威TQC的高純產品。
8、石英布制造的主要瓶頸為精紡和后處理。菲利華具備全產業鏈生產能力，但電子級產品經驗稍欠缺；國內其他廠家如平安、中材等因具備相關改良能力，1-2年可進入該領域。
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