M9材料，采用Q布升級方案更優
發布時間:2025-08-25 16:42
在當前人工智能、大數據、云計算、物聯網等技術的飛速推動下，全球正快步邁入算力時代。這一變革促使電子信息材料行業不斷加快迭代升級，以滿足日益增長的高頻、高速、高穩定性數據傳輸需求。
隨著英偉達Rubin平臺量產在即（2026年）及1.6T交換機需求爆發，PCB產業迎來以“新材料、新架構、新封裝”為核心的技術升級周期。2026年Rubin開始量產，CCL升級至M9材料。
新材料：M9覆銅板引領上游材料變革
M9覆銅板的升級邏輯英偉達Rubin平臺需支持50-70GHz高頻信號傳輸，介電損耗（Df）要求較M8降低30%，推動覆銅板向M9級別迭代。
配套材料同步升級：石英布替代傳統電子布、PPO/碳氫樹脂替代環氧樹脂、HVLP5銅箔成為主流。
在AI服務器廠商激烈競逐算力巔峰的當下，一塊看似普通的“紗布”——石英電子布，卻成為決定勝負的關鍵材料。
天津市中天俊達玻璃纖維制品有限公司，是一家集研發、生產和銷售于一體的技術企業。歷經數十年的發展，實現了產品系列化、品種多元化、質量標準化，并以其完善的質量管理體系和先進齊全的檢測設備，成為現今享譽國內外的專業高性能復合材料供應商。
中天俊達石英電子紗比 Low Dk一代、二代玻璃纖維具有更優異的介電性、良好的耐熱性、耐化學性、電氣及力學性能、機械性。
純度：SiO?≥ 99.95%
熱膨脹系數（CTE）：0.54ppm/℃（接近零膨脹）
介電常數 Dk：3.74
介電損耗 Df：0.0002@10GHz
密度：2.2 g/cm3
耐溫：長時1050℃，瞬時1700℃
化學性能：除氫氟酸和熱磷酸外，對一般酸具有較好的耐受性。
津公網安備 12010302001538號
